据报道，苹果将在其 M5 芯片中使用更先进的 SoIC 封装技术，作为双管齐下战略的一部分，以满足其对芯片日益增长的需求，这些芯片可以为消费者 Mac 提供动力，并增强其数据中心和未来人工智能工具的性能。云端。
SoIC（集成芯片系统）技术由台积电开发并于 2018 年推出，允许以三维结构堆叠芯片，与传统的二维芯片设计相比，可提供更好的电气性能和热管理。
据经济日报报道，苹果扩大了与台积电在下一代混合 SoIC 封装上的合作，该封装还结合了热塑性碳纤维复合材料成型技术。据称该封装正处于小规模试生产阶段，计划于 2025 年和 2026 年批量生产用于新型 Mac 和 AI 云服务器的芯片。
在苹果官方代码中已经发现了对苹果 M5 芯片的引用。苹果一直致力于采用台积电 3 纳米工艺制造的自家 AI 服务器处理器，目标是在 2025 年下半年实现量产。不过，海通分析师 Jeff Pu 表示，苹果计划在 2025 年末组装由其 M4 芯片驱动的 AI 服务器。
目前，苹果的 AI 云服务器据信运行在多个互联的 M2 Ultra 芯片上，这些芯片最初是专为台式 Mac 设计的。每当采用 M5 时，其先进的双用途设计都被认为是苹果面向未来的计划的标志，该计划将其人工智能功能供应链垂直整合到计算机、云服务器和软件上。
（来自 DigiTimes.com。）
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