苹果分析师 Ming 表示，明年的 iPhone 17 系列将采用采用台积电增强型 N3P 3 纳米芯片技术制造的处理器，但出于成本考虑，预计 2026 年只有部分 iPhone 18 型号会使用这家台湾芯片制造商的下一代 2 纳米处理器技术- 郭志.
术语“3nm”和“2nm”描述了几代芯片制造技术，每种技术都有自己的一套设计规则和架构。随着这些数字的减少，它们通常表明晶体管尺寸更小。更小的晶体管允许将更多的晶体管封装到单个芯片上，通常会提高处理速度并提高功率效率。
去年，苹果公司在 iPhone 和 Mac 上采用了 3 纳米芯片。 iPhone 15 Pro 机型中的 A17 Pro 芯片和 Mac 中的 M3 系列芯片均基于 3 纳米节点构建，是之前 5 纳米节点的升级。今年的 iPhone 16 系列采用了采用第二代 3 纳米工艺打造的 A18 芯片，因此比 iPhone 15 机型中使用的 A16 Bionic 芯片效率更高、速度更快。
台积电计划于 2025 年末开始制造 2nm 芯片，预计苹果将成为第一家接收基于新工艺制造的芯片的公司。台积电正在建设两座新工厂以适应 2nm 芯片生产，并正在审批第三座工厂。台积电通常在需要增加产能以处理大量芯片订单时建造新的晶圆厂，而台积电正在大力扩张2nm技术。
台积电正在投资数十亿美元用于这种新的芯片技术，而苹果必须相应地调整其芯片设计。作为台积电最大的客户，苹果通常可以优先获得最新芯片。例如，2023 年，苹果购买了台积电为其 iPhone、iPad 和 Mac 生产的全部 3 纳米芯片。这种合作关系通常使苹果能够先于竞争对手将尖端半导体技术集成到其产品中。
在3nm和2nm节点之间，台积电将推出多项新的3nm改进。台积电已经推出了增强型 3nm 工艺的 N3E 和 N3P 芯片，还有其他芯片正在开发中，例如用于高性能计算的 N3X 和用于汽车应用的 N3AE。
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