据权威机构准确预测苹果计划称，苹果 2026 年的 iPhone 将采用台积电的下一代 2 纳米制造工艺，并结合新的封装方法，集成 12GB RAM。
周二，中文用户“手机芯片专家”在微博中表示，苹果 iPhone 18 机型中的 A20 芯片将从之前的 InFo（集成扇出）封装转向 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，而内存则升级至12GB。
就封装方法的差异而言，InFo 允许在封装内集成包括内存在内的组件，但更侧重于单芯片封装，其中内存通常连接到主 SoC（例如放置在 CPU 顶部或附近的 DRAM GPU 核心）。它针对减小单个芯片的尺寸并提高其性能进行了优化。
另一方面，WMCM 擅长在同一封装内集成多个芯片（因此称为“多芯片模块”部分）。这种方法允许将更复杂的系统（例如 CPU、GPU、DRAM 和其他定制加速器（例如 AI/ML 芯片））紧密集成在一个封装中。它在排列不同类型的芯片、垂直堆叠或并排放置方面提供了更大的灵活性，同时还优化了它们之间的通信。
至于内存，目前所有 iPhone 16 机型均配备 8GB RAM，这被认为是 Apple Intelligence 的最低要求。苹果分析师郭明池表示，他预计明年的 iPhone 17 Pro 将配备 12GB RAM，因此苹果可能会将其作为后续 iPhone 18 系列的新标准。
话虽如此，郭明池还认为，出于成本考虑，iPhone 18 系列中只有“Pro”机型才有可能采用台积电下一代 2nm 处理器技术。与此同时，尚不清楚制造技术和内存大小是否在苹果的计划中不可磨灭地交织在一起。
纳米世代
“3nm”和“2nm”等术语描述了几代芯片制造技术，每种技术都有自己的一套设计规则和架构。随着这些数字的减少，它们通常表明晶体管尺寸更小。更小的晶体管允许将更多的晶体管封装到单个芯片上，通常会提高处理速度并提高功率效率。今年的iPhone 16系列基于A18芯片设计，采用第二代“N3E”3nm工艺打造。
台积电计划于 2025 年末开始制造 2nm 芯片，预计苹果将成为第一家接收基于新工艺制造的芯片的公司。台积电通常在需要增加产能以处理大量芯片订单时建造新的晶圆厂，而台积电正在大力扩张2nm技术。
泄密者“手机芯片专家”有着准确预测的记录。他们首先正确地透露，标准 iPhone 14 机型将继续使用 A15 Bionic 芯片，而更先进的 A16 芯片将专属于 iPhone 14 Pro 机型。最近，他们是有关苹果使用台积电 3nm 工艺开发自己的 AI 服务器处理器的第一个信息来源，目标是在 2025 年下半年实现量产。
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