苹果即将推出的 iPhone 17 Air 可能比最初传闻的更薄。周一的一份新报告详细介绍了这款轻薄 iPhone 的许多功能，揭示了苹果为实现轻薄化而做出的几项设计妥协。
这包括放弃 SIM 插槽并改用 eSIM，即使是在美国境外销售的设备也是如此。
苹果迄今为止最薄的 iPhone 可能比最初传闻的还要薄
有关 iPhone 17 Air 的传言表明，它可能是苹果迄今为止最薄的 iPhone，厚度约为 6 毫米。由于设计纤薄，这款手机似乎只有一个后置摄像头。
The Information 的一份新报告进一步揭示了 iPhone 17 Air 的开发情况。显然，苹果即将推出的超薄 iPhone 的一些设计原型尺寸在 5-6 毫米之间。这预示着 iPhone 17 Air 甚至有可能比 6mm 更薄。
由于设计纤薄，目前的原型机没有物理 SIM 卡插槽。据报道，空间限制还迫使苹果只在顶部的听筒中放置一个扬声器。
正如之前传闻的那样，这款手机将仅配备一个后置摄像头，位于中央。由于薄型设计，电池容量也会比平时小一些。
iPhone 17 Air 的苹果调制解调器将关注效率而非速度
有趣的是，该报告称 iPhone 17 Air 将不支持毫米波连接。该公司似乎计划在手机上使用其内部 5G 芯片组，这将比高通的解决方案更节能。然而，它可能不支持像其他 iPhone 那样快的数据速度。
然而，苹果尚未最终确定 iPhone 17 Air 的设计，它可能会决定放弃轻薄度，从而增加一些功能。
据报道，苹果正在与富士康在中国试生产 iPhone 17 Air。但他们正在努力将如此多的组件安装在如此纤薄的框架中。由于这款手机距离发布还有近 10 个月的时间，苹果仍有时间克服这些挑战。
iPhone 17 Air 据称将取代苹果 2025 年 iPhone 系列中的 Plus 型号。考虑到苹果对轻薄的痴迷，看看这款设备如何凭借其优质设计脱颖而出将会很有趣。
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