苹果周三在新的Mac Studio桌面上推出了M3 Ultra芯片作为选择。作为迄今为止最强大的硅芯片，它为专业用户带来了苛刻的工作流程的前所未有的性能。新台式机中的另一个选项是M4 Max芯片，其实际上不如M3 Ultra功能。
苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji说：“ M3 Ultra是我们可扩展的芯片架构系统的巅峰之作，专门针对那些运行最螺纹和带宽密集型应用程序的用户。”
他补充说：“由于其32核CPU，大量的GPU支持了个人计算机中最统一的记忆，Thunderbolt 5连接性和行业领先的功率效率，因此没有其他像M3 Ultra这样的芯片。”
苹果揭开M3 Ultra芯片，打破性能障碍
据Apple称，作为Top 2025 Mac Studio台式机的发动机，M3 Ultra推动了台式计算机中可能的边界，提供了使其前任相形见war的性能。该芯片的性能是M2 Ultra的性能的1.5倍，高达M1 Ultra的1.8倍。对于图形密集型任务，这些改进甚至更具戏剧性，其性能比M2 Ultra快2倍，并且比M1 Ultra快2.6倍。它最多可以驱动八个6K Pro Display XDR。
M3 Ultra的核心是一种巨大的32核CPU配置，具有24个高性能核心，配以8个效率核心。一个可能令人印象深刻的80核GPU可以补充CPU，为苹果芯片提供了有史以来最大的图形处理器。
革命性的记忆能力
也许最令人印象深刻的是M3 Ultra的内存功能。该芯片支持了前所未有的512GB统一内存（超过一半的trabyte），使其成为个人计算机中有史以来最高的，低延迟的内存。 Apple指出，这个庞大的内存池的基础配置的高达96GB，即使是当前市场上最先进的工作站图形卡也是如此。
这种内存架构消除了需要大量图形记忆的专业工作流程的重大限制，例如复杂的3D渲染，视觉效果生产和日益重要的AI开发工作。
为AI和机器学习建造
M3 Ultra到达了AI功能越来越重要的专业计算核心时，到达了关键时刻。该芯片具有强大的32核神经发动机，专门设计用于加速AI和机器学习任务。这也使其成为公司个人情报系统Apple Intelligence的理想平台。
苹果指出，M3 Ultra是“为AI建造的”（就像公司最近的许多产品一样），并在CPU中纳入了ML加速器，该公司有史以来最强大的GPU，神经发动机，以及超过800GB/s的内存带宽。这些规格允许使用M3 Ultra的新MAC Studio直接在设备上运行具有超过6000亿参数的大型语言模型，将其定位为“ AI开发的最终桌面”。
超级流失：两个芯片作为一个
M3 Ultra的显着功能源于Apple的创新超级流浪包装架构，该结构实质上将两个M3 Max死亡链接在一起。这种连接发生在10,000多个高速连接中，可提供低潜伏期和较高的带宽，从而使系统可以将合并的模具视为一个单一的统一芯片。
这项工程专长汇集了总共1840亿晶体管，同时维持苹果行业领先的功率效率。超流失技术使用嵌入式的硅插位器，该硅插位器连接到10,000多个信号中的两个模具，可提供超过2.5tb/s的低延迟分解器带宽。
Thunderbolt 5：下一代连通性
在另一个行业首先，M3 Ultra Ultra将Thunderbolt 5连接到Mac Studio。该新标准可提供高达120GB/s的数据传输速度 – Thunderbolt 4的两倍以上。苹果已经实现了一种自定义设计，其中Mac Studio上的每个Thunderbolt 5端口都直接在芯片上直接具有自己的专用控制器。这确保了每个连接的最大带宽。
这家iPhone巨头将实施方式描述为“行业最有能力的Thunderbolt 5实施”，并表示，对于需要更快的数据传输速度以进行外部存储，停靠解决方案和扩展机箱的专业人士来说，这是一个重大进步。该技术还可以将多个Mac Studio系统连接在一起以进行工作流程，以突破内容创建和计算研究的限制。
高级媒体功能
对于视频专业人士，M3 Ultra提供了出色的媒体处理功能。 M3 Ultra中的媒体引擎是M3 Max的两倍，提供了更大的并发视频处理能力。该芯片具有专用，启用硬件的H.264，HEVC和四个ProRes编码和解码引擎，使其可以同时播放22个流的8K ProRes 422视频。
显示引擎同样令人印象深刻，可为多达八个6K Pro Display XDRS的连通性提供支持，并在多个显示器上驾驶超过1.6亿像素。
环境考虑
苹果对环境责任的承诺确实如此，M3 Ultra的强力设计有助于减少产品一生中消耗的总能量，从而支持苹果的碳中立目标。
该公司指出，目前在全球企业运营中是中立的，作为其雄心勃勃的Apple 2030目标的一部分，它计划在本十年末之前在整个碳足迹中保持碳中性。
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