TSMC是制造Apple所有处理器的台湾公司，据报道，今年开始在亚利桑那州建立第三款芯片铸造厂。它可以在短短两年内完成，比第一个要快得多。
该公司已经在使用其初始的美国工厂为苹果制作芯片，而第二家仍在建设中。
TSMC扩展了美国铸造厂
台湾半导体制造公司生产苹果设计的iPhone和Mac处理器。通常，这发生在台湾，但是乔·拜登（Joe Biden）总统的筹码和科学法案中的税收抵免说服了该公司将一些产量转移到美国。 3月，这家芯片制造商承诺进行100美元的投资，很可能希望离开唐纳德·特朗普总统的关税威胁。
在亚利桑那州开设的芯片制造工厂TSMC现在是两个苹果处理器。这只是开始。
Nikkei Asia报道：“ Chip Titan现在正忙于在该州的第二个，更高级的工厂安装干净的房间设施，该工厂将在明年开始进行试点生产。”
第一个铸造厂制作了5nm芯片，而第二个铸造厂将在2028年开始生产3NM芯片。第三个工厂将制造2NM处理器。
最重要的消息是，消息人士告诉本周的尼克基亚洲，第三台TSMC芯片厂的建设始于2025年。官方计划是在十年末之前生产它 – 但这显然是该公司在其估计中是保守的。消息人士称，该工厂应在大约两年内完成。
由于TSMC是iPhone，Mac，iPad和Apple Watch的所有CPU的来源，因此可以肯定的是，亚利桑那州制造的许多芯片都将进入Apple产品。
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