快科技4月10日消息，有博主在社交平台上晒出了iPhone 17 Pro手机壳，该博主称，iPhone 17 Pro手机壳摄像头开孔硕大，苹果这个设计让人眼前一亮。
结合之前曝光的iPhone 17 Pro机模来看，该系列机型采用横向大矩阵相机设计，后置三摄位置在左侧，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至右侧，造型神似小米11 Ultra。
另外，iPhone 17 Pro手机壳还显示，该机支持MagSafe充电。
影像上，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max将配备升级版长焦镜头，像素数量达到4800万，相较iPhone 16 Pro系列的1200万像素有显著提升，这意味着17 Pro长焦拥有更强的解析力。
与此同时，iPhone 17 Pro系列还将同时配备4800万主摄和4800万超广角，该系列成为苹果首款全部采用4800万像素镜头的机型，前摄也将升级到2400万像素。
另外，iPhone 17 Pro系列将首发搭载基于台积电第三代3nm工艺（N3P）的A19 Pro芯片，这有可能是苹果最后一款配备3nm芯片的机型，明年的18系列预计首发台积电2nm芯片。
文章出处：快科技
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