高通首席执行官兼总裁表示,该公司预计苹果将在 2024 年在 iPhone 16 等产品中使用自己的调制解调器,这似乎证实了多个传闻,苹果计划将产品转移到自己的内部芯片以实现 5G 连接。
克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 在巴塞罗那 MWC 2023 上由 WSJ 的乔安娜·斯特恩 (Joanna Stern) 主持的 Tech Things 上发表讲话时告诉与会者:“我们预计 Apple 将在 2024 年生产自己的调制解调器,但如果他们需要我们的调制解调器,他们知道在哪里可以找到我们。”
iPhone 16 5G
高通的坦白是在 2023 年 1 月的最新报道之后表明苹果计划放弃高通和博通,转而支持其整个产品线的内部调制解调器、Wi-Fi 和蓝牙芯片。
彭博社在 1 月份报道称,苹果希望自己制造用于 5G 连接的芯片,但表示苹果的项目至少要推迟到 2025 年。现在,为苹果所有最好的 iPhone 提供 5G 芯片的公司高通公开表示:苹果可能会在明年提供自己的芯片,可能会与 iPhone 16 一起使用。高通似乎锁定了为 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 提供 5G 的能力,但是,这是高通正在失去的未来业务的重要组成部分。
与 Apple 芯片一样,转向 Apple 内部设计的芯片应该为 iPhone 5G 性能(包括速度和可靠性)的更多技术进步铺平道路。Apple 放弃 Intel 后,其 Mac 产品线在功率瓦特芯片性能方面成为绝对主导。希望 Apple 创建自己的 5G 芯片可以为 iPhone 连接做同样的事情。它还可以节省 Apple 的许可费。
与此同时,Apple 预计将于 9 月推出新款 iPhone 15,采用全新设计、USB-C、摄像头升级、全系列灵动岛等。
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