iPhone 17 Air 的厚度可能仅为 6 毫米，使其成为有史以来最薄的 iPhone。该设备似乎将使用在台积电较新的 3nm 节点上制造的 A19 芯片。
新的工艺节点应该允许更高的晶体管密度，从而带来更好的性能和效率。
iPhone 17 Air 可能会非常薄
有传言称，苹果明年将用超薄 iPhone 17 Air 取代“Plus”机型。海通国际分析师 Jeff Pu 在与 MacRumors 分享的最新投资者报告中提供了对苹果 2025 年 iPhone 产品线的更多见解，证实了这一点。
他证实有关 iPhone 17 Air 尺寸约为 6 毫米的传闻是准确的。
相比之下，iPhone 16 的厚度为 7.8 毫米，而 iPhone 16 Pro 的厚度为 8.25 毫米。这将使 iPhone 17 Air 的 6 毫米机身显着更薄，甚至比 6.9 毫米的 iPhone 6 更薄。后者拥有苹果迄今为止最薄 iPhone 的桂冠。
由于设计复杂性和制造如此薄的产品所涉及的妥协，Pu 认为 iPhone 17 Air 不会成为苹果的大销量。尽管如此，它将帮助该公司展示其技术实力并展示其工程能力。
该分析师还预测，苹果的下一代 A19 和 A19 Pro SoC 将采用台积电的新 N3P 节点。虽然不是主要的工艺节点缩小，但它仍应提供显着的性能和效率改进。
Pu 重申，iPhone 17 Air 将仅配备一个 48MP 后置摄像头。 24MP 射手将在整个 2025 年 iPhone 系列中常见。正如之前传闻的那样，这些手机还将采用比当前 iPhone 更复杂的铝制设计。
iPhone 17 Pro Max 配备更小的灵动岛
有趣的是，Pu 声称苹果将减少 iPhone 17 Pro Max 上灵动岛的宽度。该公司将通过在接近传感器中使用“超透镜”技术来实现这一目标。看起来，这将使该公司能够将传感器放置在显示器后面，而不是灵动岛内部。
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