苹果计划在 2025 年推出更薄版 iPhone，与 iPhone 17、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 一起销售。据彭博社的马克·古尔曼称，这款 iPhone 17“Air”将比当前的 iPhone 16 Pro 薄约两毫米。
iPhone 16 Pro 厚 8.25 毫米，因此薄 2 毫米的 iPhone 17 厚度约为 6.25 毫米。 iPhone 17 Air 厚度为 6.25 毫米，将是苹果迄今为止最薄的 iPhone。迄今为止我们见过的最薄的 iPhone 是 iPhone 6，厚度为 6.9 毫米。 iPhone X 及后续机型变得更厚，因为苹果增加了厚度，为电池、相机镜头、Face ID 硬件等提供更多空间。
苹果将为 iPhone 17 Air 配备自己定制设计的 5G 调制解调器芯片，该芯片比高通的 5G 调制解调器芯片更小。古尔曼表示，苹果专注于使芯片与其他苹果设计的组件更加集成，以节省 iPhone 内部的空间，而节省的空间使其能够在不牺牲电池寿命、相机或硬件的情况下打造出瘦身版 iPhone 17 Air。显示质量。
之前的传闻还暗示 iPhone 17 Air 的厚度将在 5 毫米到 6 毫米之间，目前多个可靠消息来源已提出约 6 毫米的厚度。 iPhone 17 Air 预计将配备尺寸约为 6.6 英寸的显示屏，并且还将配备单镜头后置摄像头。
iPhone 17 Air 将成为 2025 年将配备定制苹果调制解调器芯片的三款设备之一，苹果还将在今年年初将该芯片引入 iPhone SE 和低成本 iPad。
随着苹果改进其调制解调器芯片设计，节省的空间可以用于“新设计”，例如可折叠 iPhone。古尔曼表示，苹果正在继续探索可折叠 iPhone 技术。随着苹果推出功能越来越强大的调制解调器芯片，苹果计划在三年内逐步淘汰高通调制解调器。
最终，苹果可能会推出一款包含处理器、调制解调器、Wi-Fi 芯片和其他部件的片上系统，这将节省额外的空间，并允许硬件组件之间更紧密的集成。
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