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10月30日晚,苹果在官网发布了最新的M4 Pro和M4 Max 芯片,与M4共同构成了苹果的个人电脑芯片阵容,三款芯片均采用了台积电第二代3纳米制程。苹果还同时推出了搭载这三款芯片的全新一代MacBook Pro 笔记本电脑。

近几个月来,几位可靠消息人士称,苹果计划明年发布一款重新设计、更薄的 iPhone 17 机型。该设备的名称尚不清楚,因此我们暂时将其称为“iPhone 17 Air”。关于该设备的设计和规格一直存在相互矛盾的传闻,但大多数消息来源都同意它将配备大约 6.6 英寸的显示屏。

据权威机构准确预测苹果计划称,苹果 2026 年的 iPhone 将采用台积电的下一代 2 纳米制造工艺,并结合新的封装方法,集成 12GB RAM。周二,中文用户“手机芯片专家”在微博中表示