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iPhone 17 Air 的厚度可能仅为 6 毫米,使其成为有史以来最薄的 iPhone。该设备似乎将使用在台积电较新的 3nm 节点上制造的 A19 芯片。新的工艺节点应该允许更高的晶体管密度,从而带来更好的性能和效率。

苹果分析师 Jeff Pu 本周发布了一份新的投资者报告,其中包含有关明年 iPhone 17 系列的更多细节。对于所谓的 iPhone 17 Air 的设计,人们也有一个有趣的期待…… iPhone 17 传闻:规格和设计今天 Pu 发布的关于 iPhone 17 规格的报告并没有太多新内容。

分析师 Jeff Pu 今天表示,苹果用于 iPhone 17 和 iPhone 17 Air 的下一代 A19 芯片以及用于 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 的 A19 Pro 芯片将采用台积电最新的第三代 3nm 工艺(称为“N3P”)制造。

苹果上周对其 MacBook Pro 系列进行了以 M4 为主的更新。从外观上看,新款笔记本电脑可能看起来与 M3 前身相同,但事实并非如此。仔细观察,您会发现 M4 MacBook Pro 进行了微妙但重要的升级。请阅读下文,了解 M4 和 M3 MacBook Pro 系列之间的所有变化。