Apple 发布的 2024 年秋季 Mac 新品包括新的 iMac、Mac mini 和 MacBook Pro 型号，所有这些型号均首次搭载 Apple M4 芯片的变体。 Apple 计划在未来 12 个月内使用 M4 系列处理器更新其 Mac 系列的其余产品
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在过去的一周多时间里，苹果在日本、印度、韩国和新加坡等特定国家/地区的 YouTube 频道上分享了名为“All Systems Pro”的新 iPhone 16 Pro 广告。苹果尚未在其美国频道上分享该广告。
iPhone 17 Air 的厚度可能仅为 6 毫米，使其成为有史以来最薄的 iPhone。该设备似乎将使用在台积电较新的 3nm 节点上制造的 A19 芯片。新的工艺节点应该允许更高的晶体管密度，从而带来更好的性能和效率。
苹果分析师 Jeff Pu 本周发布了一份新的投资者报告，其中包含有关明年 iPhone 17 系列的更多细节。对于所谓的 iPhone 17 Air 的设计，人们也有一个有趣的期待…… iPhone 17 传闻：规格和设计今天 Pu 发布的关于 iPhone 17 规格的报告并没有太多新内容。
分析师 Jeff Pu 今天表示，苹果用于 iPhone 17 和 iPhone 17 Air 的下一代 A19 芯片以及用于 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 的 A19 Pro 芯片将采用台积电最新的第三代 3nm 工艺（称为“N3P”）制造。