浏览:台积电

快科技4月10日消息,有博主在社交平台上晒出了iPhone 17 Pro手机壳,该博主称,iPhone 17 Pro手机壳摄像头开孔硕大,苹果这个设计让人眼前一亮。结合之前曝光的iPhone 17 Pro机模来看,该系列机型采用横向大矩阵相机设计,后置三摄位置在左侧

Apple 发布的 2024 年秋季 Mac 新品包括新的 iMac、Mac mini 和 MacBook Pro 型号,所有这些型号均首次搭载 Apple M4 芯片的变体。 Apple 计划在未来 12 个月内使用 M4 系列处理器更新其 Mac 系列的其余产品

iPhone 17 Air 的厚度可能仅为 6 毫米,使其成为有史以来最薄的 iPhone。该设备似乎将使用在台积电较新的 3nm 节点上制造的 A19 芯片。新的工艺节点应该允许更高的晶体管密度,从而带来更好的性能和效率。