苹果即将推出的 iPhone 17 Air 可能比最初传闻的更薄。周一的一份新报告详细介绍了这款轻薄 iPhone 的许多功能，揭示了苹果为实现轻薄化而做出的几项设计妥协。这包括放弃 SIM 插槽并改用 eSIM，即使是在美国境外销售的设备也是如此。
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除非出现任何意外，预计苹果在 2024 年底之前不会发布更多新硬件。据传苹果计划在明年上半年发布许多产品，包括全新的智能家居中心、iPhone SE 4、AirTag 2、更新的 iPad Air、iPad 11 和更新的 MacBook Air模型。下面，我们回顾一下所有这些即将推出的产品的传闻。
巴克莱分析师汤姆·奥马利（Tom O’Malley）和他的同事最近前往亚洲与各电子制造商和供应商会面。分析师在本周的一份研究报告中概述了此次旅行的主要收获，表示他们已经“确认”配备苹果设计的 5G 调制解调器的第四代 iPhone SE 将于明年第一季度末推出。
10月30日晚，苹果在官网发布了最新的M4 Pro和M4 Max 芯片，与M4共同构成了苹果的个人电脑芯片阵容，三款芯片均采用了台积电第二代3纳米制程。苹果还同时推出了搭载这三款芯片的全新一代MacBook Pro 笔记本电脑。
高通今天推出了 Snapdragon 8 Elite 移动平台，该平台采用高通设计的下一代定制 Oryon CPU，而不是之前 SoC 中基于 Kryo Arm 的半定制芯片。据高通称，骁龙 8 Elite 配备了“世界上最快的移动 CPU”